拓墣观点》AiP 封装发展趋势与 2021 年第一季 IC 封测现况

2021-06-21 230

随着 5G、AI 与 IoT 应用技术提升，逐步带动如手机、消费性电子、车用与服务器等终端产品需求，驱使半导体封测产业发展随之水涨船高。

本篇文章将带你了解 :

终端需求与东京奥运带动，2021年第一季营收显著增长

因体积、功耗与载板考量，逐步区分AiP和AiM等应用

Qualcomm独占AiP市场，日月光封测厂从中受惠