拓墣观点》AiP 封装领导者与技术现况

由于高通（Qualcomm）拥有 5G Modem、RF 模组与元件设计能力，因此对天线和 RFIC 运用封装整合于一体的 AiP 技术也相对领先同业。对此，高通于 5G 毫米波手机 AiP 封装中，已推出四代 QTM 系列产品以供使用，且因成本和制造难度考量，目前主力市场将选择日月光投控进行后续封装代工。