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晶圆代工好威!带动台湾 2015 年整体 IC 产值创新高

2025-11-05 212

2015 年全球景气即便遇压,台湾积体电路产业产值仍旧再创新高,2015 年上半年产业延续 2014 年荣景,较上年同期成长 23.9%,下半年全球经济需求虽疲软,尤其新兴市场需求明显下降,严重抑制终端消费性电子产品销售成长动能,加上国际竞争激烈而转呈衰退 7.9%,但上、下半年互抵,2015 年积体电路业产值仍旧续登历史最高峰。全年产值达到 1 兆 1,701 亿新台币,年增 6.2%。

积体电路按主要产品观察,以晶圆代工为大宗,因全球各大品牌行动装置不断推陈出新,加上先进制程持续提升,2015 年下半年虽受客户库存调整及订单减缓影响,全年产值仍年增 9.7%;DRAM 产值居次,但因市场需求疲弱,加以价格下滑,产值年减 12.6%。

(Source:经济部统计处)

台湾积体电路产业直接外销比率高达 8 成 3,2015 年积体电路出口总值 695 亿美元,较上年衰退 3.9%,其占台湾出口总值之 24.8%。积体电路主要出口市场以中国及香港约占五成位居首位,年减 8.1%;新加坡占 16.6% 次之,年减 12.3%;对韩国及日本出口各占 10.5% 及 9.3%,其中对日本因处理器及控制器(HS 854231)、其他积体电路(HS 854239)等货品出口大幅成长,致出口成长 28.6%,表现相对突出。

(Source:经济部统计处)

据国际研调机构顾能(Gartner)统计,2014 年全球晶圆代工销售市场为 469 亿美元,其中台积电市占率高达 53.7%,稳居全球晶圆代工市场之第一名宝座,加计联电、力晶、世界先进等亦名列全球晶圆代工前十大厂商,市占率高达 67.2%,高于 2013 年的 64.1%。

(Source:经济部统计处)

  • 经济部统计处新闻稿

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2019-04-04 19:30:00

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