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TechNews 科技早报 – 20170605

2025-10-09 212

台积战三星 攻次世代内存 晶圆代工大厂台积电和三星的竞争,现由逻辑芯片扩及内存市场。台积电这次重返内存市场,瞄准是诉求更高速及低耗电的 MRAM 和 RRAM 等次世代内存,因传输速度比一般闪存快上万倍,是否引爆内存产业…

台积电首度公开智慧制造,张忠谋、魏哲家最关心的神秘数字 台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片,剖析如何善用机械学习、大数据,打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说,“他怎么讲这么多,难道不怕竞争对手拿去抄…

郭董证实揪苹果、亚马逊竞标 TMC;和 WD 合作不可能 日经新闻 5 日报导,东芝(Toshiba)半导体子公司“东芝内存(Toshiba Memory Corporation、以下简称 TMC)”的出售协商将在本周(6 月 5 日起的当周)迎来关键时刻,东芝最快有可能会在本周内敲定哪个阵营将获得优先交涉权…

内存太缺 品牌厂 Q1 营收淡季不淡 市调机构集邦科技旗下内存储存研究(DRAMeXchange)指出,第 1 季整体 NAND Flash 市况延续去年第 4 季的缺货情况,即使第 1 季为传统 NAND Flash 销售淡季,但通路颗粒合约价却仍上扬约 20~25%,使得第 1 季 6 大品牌厂营收…

欣铨握肥单 营运大补 IC 测试大厂欣铨完成并购全智科后,补上物联网、车用和资安等芯片应用最后一块版图,近期切入日商瑞萨车用电子芯片供应商效益显现,且搭上德仪、恩智浦(NXP)、英飞凌和意法半导体车用和安控快速成长列车,让欣铨…

联发科台积 AI 助攻 家庭语音娱乐产品需求增,IC 设计龙头联发科相继与亚马逊、谷歌等大厂合作,抢攻市场商机。全球 IC 硅智财领导厂商安谋国际(ARM)最近发表针对人工智能(AI)应用的处理器架构,2018 年推出相关应用芯片,相关芯片厂商…

鸿海赴美设厂背后 戴正吴没说的事 5 月 27 日,夏普社长戴正吴证实,夏普和鸿海将赴美国投资面板厂。但戴正吴没说的是,设厂地点已经接近定案,而且,业界传出,鸿海将在美国盖两座面板厂,地点就在美国威斯康辛州和密歇根州。不过一个月前,4 月 27 日…

“OV”加入国产芯大军 欲掀话语权之争 芯片强,则产业强。继华为、小米之后,有消息称,占据国内手机销量前三强的 OPPO、vivo 也将着手芯片的研究;魅族或将和德州仪器合作研发自主手机处理器。自主芯片的研发可以让国内手机厂商摆脱对外依赖,摆脱技术…

美国电子股领涨 台湾 IC 设计冲高 随着台股创下近 17 年新高,IC 设计族群挟著多重题材展现活力,法人指出,美国费城半导体指数持续挑战新高,在美国电子股领涨下,有利台湾半导体与 IC 设计族群走势,投资人可多留意相关个股第三季旺季表现,择优进行布局…

高通收购 NXP 遭欧盟监管部门插足,470 亿美元现金何去何从? 2016 年 10 月底,高通以 470 亿美元的价格收购了恩智浦半导体(以下简称 NXP),按照交易合同的说法,这近 500 亿美元的单子,高通全部以现金来完成支付。NXP 主要业务范围是高性能混合信号领域推动着互联汽车、物联网设备端…

2019-03-25 13:30:00

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